具体要求:
岗位职责:
(1)负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作;
(2)负责模块热模型建立、igbt模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、emi/emc研究分析以及封装结构优化设计;
(3)熟练操作熟练操作cad制图软件,熟练操作三维设计软件;
(4)igbt模块产品特性与可靠性试验研究及产品datasheet编制工作;
(5)igbt模块技术市场*新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等;
(6)保持与客户以及公司内部各部门的紧密联系,负责客户需求调研、沟通与产品使用指导工作。
要求:
(1)本科及以上学历,电子、电气、机械、物理等相关专业;
(2)熟悉基本的材料知识、半导体知识,电力电子知识;
(3)掌握matlab、ansys、q3d、三维画图软件者优先;
(3)有强烈的团队意识,动手能力强,能够吃苦耐劳,有钻研问题的热情;
(4)能适应加班,良好的英语读写能力。